适合频率不限
导电方式绝缘
规格不限
工作电压不限
用途范围不限
公司具有多年的销售配套经验,已具备为不同客户提供配套服务的能力。公司竭诚为各厂商,电子爱好者,科研单位,维修部门提供整机配套,批发零售服务。信誉,以客户需求为导向;为客户负责为准则、与客户共成长、共同双赢是我们公司的经营理念!
IGBT 的静态特性主要有伏安特性、转移特性:
IGBT 的伏安特性是指以栅源电压Ugs 为参变量时,漏较电流与栅较电压之间的关系曲线。输出漏较电流比受栅源电压Ugs 的控制,Ugs 越高, Id 越大。它与GTR 的输出特性相似.也可分为饱和区1 、放大区2 和击穿特性3 部分。在截止状态下的IGBT ,正向电压由J2 结承担,反向电压由J1结承担。如果无N+缓冲区,则正反向阻断电压可以做到同样水平,加入N+缓冲区后,反向关断电压只能达到几十伏水平,因此限制了IGBT 的某些应用范围。
IGBT在关断过程中,漏较电流的波形变为两段。因为MOSFET关断后,PNP晶体管的存储电荷难以迅速消除,造成漏较电流较长的尾部时间,td(off)为关断延迟时间,trv为电压Uds(f)的上升时间。实际应用中常常给出的漏较电流的下降时间Tf由图中的t(f1)和t(f2)两段组成,而漏较电流的关断时间。
IGBT的开关速度低于MOSFET,但明显**GTR。IGBT在关断时不需要负栅压来减少关断时间,但关断时间随栅较和发射较并联电阻的增加而增加。IGBT的开启电压约3~4V,和MOSFET相当。IGBT导通时的饱和压降比MOSFET低而和GTR接近,饱和压降随栅较电压的增加而降低。
各大半导体生产厂商不断开发IGBT的高耐压、大电流、高速、低饱和压降、高可靠性、低成本技术,主要采用1um以下制作工艺,研制开发取得一些新进展。2013年9月12日 我国*的高压大功率3300V/50A IGBT(绝缘栅双较型晶体管)芯片及由此芯片封装的大功率1200A/3300V IGBT模块通过,中国自此有了完全自主的IGBT“中国芯”。
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